灣泰若科技參加南京 中國CFCF2022大會，并與大家分享了《高速高密光電封裝及裝備的演進》，伴隨著光通信產業的發展，光模塊也在不斷進化，小型化、低成本、高速率等特性是產品迭代的主要方向，同時，對光模塊的封裝和設備要求也越來越高，數據中心用到多模的COB設備，常規40G、100G、400G、800G的產品耦合連接方式發生了變化，從焊接變成了粘膠，對COB Lens組合的精度要求比較苛刻，精度要求在一微米，對于單模的FA及AWG耦合也一樣，從運營商的角度，要求模塊的成本逐漸降低，現在單模的產品已經在發端、收端都可以做到極低的成本。灣泰若的COB自動化耦合封裝系統，BOX自動耦合封裝設備，AWG自動化耦合封裝系統不僅能為客戶大大降低成本，還能提高產能效率。